锐龙7000发布在即,amd将于8月5日展示新一代am5主板
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amd 现已官宣将于 8 月 5 日 12 点举行 am5 主板展示活动,发布届时将介绍华硕、即a将于微星、月日华擎等厂家的展示主板 x670 系列主板。
在此次展示活动中,新代amd 及其合作厂商将介绍 am5 主板的锐龙阵容、规格以及新特性,发布此外还将介绍 amd 锐龙 7000 系列处理器在 am5 平台上的即a将于性能表现。
it之家了解到,全新 amd socket am5 平台的新插座采用 1718 针 lga 设计,支持高达 170w tdp 的处理器、双通道 ddr5 内存和新的 svi3 电源基础架构。amd socket am5 还具有 pcie 5.0 通道,最多可达 24 条。
根据 amd 尊龙凯时登录首页官网的介绍,am5 系列主板分为三个等级:
• x670 extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 pcie5.0 支持,带来强大的连接性能和更高的超频性能
• x670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 pcie5.0 支持(其中显卡插槽支持 pcie5.0 为可选项),专为发烧友超频设计
• b650:拥有支持 pcie 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。
amd 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间暂未公布,有消息称将在 9 月 15 日上市。